[프레스나인] SK하이닉스가 AI 데이터센터용 초저전력 광인터커넥트 기업 아비세나(Avicena)에 투자를 단행했다. 

15일 아비세나에 따르면 회사는 총 6500만 달러 규모 시리즈 B 투자를 유치했다. 이번 투자에는 SK하이닉스가 주요 전략적 투자자로 참여했으며, 타이거 글로벌이 리드를 맡고, Maverick Silicon, Prosperity7 Ventures, Venture Tech Alliance, Cerberus Capital Management, Hitachi Ventures, Lam Research 등 기존 및 신규 투자자들이 함께 했다. 아비세나의 총 누적 투자 유치액은 1억 2000만 달러에 달한다.

아비세나의 핵심 기술인 LightBundle™은 GaN 기반 마이크로LED 배열을 활용한 광송신 기술로, 고성능 CMOS 칩 위에 직접 통합이 가능하다. 이 송신 어레이는 다중 광섬유 케이블과 연결해 실리콘 수신기 배열과 통신하며, 레이저 기반 방식보다 전력 효율성과 신뢰성에서 경쟁 우위를 가진다. 해당 기술은 2023년 상업화 이후 북미에서 출발해 유럽과 영국으로 확장 중이다.

SK하이닉스 벤처투자담당 르네 도(Rene Do) 상무는 “에너지 효율적인 광인터커넥트는 차세대 분산형 메모리 패브릭 아키텍처에서 핵심적인 이슈”라며, “전기적 고속 인터커넥트는 전송 거리의 한계가 있고, 레이저 기반 광링크는 전력 소모가 크기 때문에, 아비세나의 마이크로LED 기반 기술 ‘LightBundle™’은 매우 유망한 저전력 솔루션으로 부상하고 있다”고 강조했다. 

아비세나의 Bardia Pezeshki CEO는 “이번 펀딩은 시장의 기대를 크게 웃도는 초과 모집으로 성사됐으며, AI 인터커넥트 시장에서의 기술적 우위와 사업 기회를 입증한 결과”라고 평가했다. 그는 “새로운 자금은 인력 확충과 첫 제품의 생산 확대에 집중될 예정”이라며, “LightBundle™ 플랫폼은 기존의 레이저 기반 기술 대비 대역폭 밀도, 전력 효율, 신뢰성, 비용 면에서 우수한 성능을 제공한다”고 설명했다.

타이거 글로벌의 로힛 이라가바라푸(Rohit Iragavarapu) 파트너는 “아비세나의 기술은 AI 컴퓨팅 시스템의 전력 소모를 줄이고 대역폭을 향상시킬 수 있는 혁신적 가능성을 지녔다”며 투자 배경을 밝혔다.